一、半导体行业废气处理方案简介：

 

　　现阶段，半导体材料厂有机废气处理方式一般选用吸咐法、焚烧处理或二者融合的方式。吸咐是运用多孔结构固态吸收剂对混合气开展解决，使在其中的一种或多种多样成分可以吸咐在固态表层，做到分离出来的目地。该吸收剂可选择性高，能分离出来其他加工工艺无法分离出来的化合物，能合理除去（或收购）较低浓度的有害物，清洁高效率，机器设备简易，实际操作便捷，可完成自动控制系统。

 

 

　　二、半导体行业废气处理方案特性：

 

　　固态吸收剂的吸咐容积小，必须很多的吸收剂，机器设备巨大，且吸咐后吸收剂必须再造解决，是吸咐解决的关键缺陷。半导体材料生产制造场地蒸发出去的工业废气根据部分排风罩搜集，经济管理道送至吸咐净化设备。一般选用活性碳做为吸收剂。由于活性碳是非极性吸收剂，对有机废气中水蒸汽的敏感度不高，且价格低。焚烧处理的方式也普遍用以半导体芯片的各种各样工业废气解决，根据苛化将有机化合物转换为CO2和水。另外，焚烧处理对解决平稳总流量和浓度值的有机废气也是一种非常好的方式。

 

　　在苛化中，工业废气流历经加温，液相中的有机化合物被氧化。为节约然料应用，一般还应用换热器，收购焚烧处理造成的发热量对進口汽体开展加热。针对解决大流量、较低浓度的的汽体，一般必须选用这类方式。因为半导体芯片有机废气焚烧处理会造成SiO2，且SiO2会使金属催化剂钝化处理，因而半导体芯片中非常少选用触碰空气氧化的方式。

 

 

　　一些半导体材料生产厂家也应用转动萃取系统软件搜集工业废气，如沸石萃取转筒。由于半导体材料加工工艺全过程中工业废气具备排污总流量大（一般超过11038m3/钟头）和浓度值低（一般低于25ppmv）的特性，应用其他的解决技术性难以实现比较满意的解决高效率。沸石萃取转筒应用内有消化吸收化学物质的转动轮，在其中的消化吸收化学物质一部分裸露于废气旋中。

 

　　转筒消化吸收有机废气中的挥发物空气污染物，并应用蒸气或热将其吸附。吸附的气旋中搜集了较浓度较高的的挥发性有机物，这类低总流量、浓度较高的的气旋能非常好的被空气氧化。转动萃取系统软件用以半导体芯片的一个缺陷是它对乙醇感染力较弱，污泥负荷仅为40-60％。

 

　　总得来说，有机废气处理层面，半导体芯片酸、碱有机废气一般选用相对的烧碱溶液消化吸收和酸液消化吸收开展解决，加工工艺方式已十分完善，要是适度提升有关加工工艺主要参数，可以考虑本规范的规定，必须关心的有机化学废气的处理。现阶段解决工业废气的加工工艺有吸咐法、消化吸收法、立即点燃法、催化燃烧装置法、冷疑法等，吸咐法选用活性碳立即吸咐，清洁效果非常的好，可是经营成本会很高；消化吸收法合适于温度低、中浓度较高的的有机废气；立即点燃法合适于浓度较高的、小排风量废气处理；冷疑法适用成份相对性单一、浓度值高、且有一定收购使用价值的工业废气。

 

 

　　针对半导体芯片较低浓度的、风大量、成份繁杂的工业废气，吸咐法、消化吸收法、点燃法、冷疑法均不适合，较为可用的是吸咐——催化燃烧装置法。现阶段本省一些大中型半导体企业已选用沸石转轮萃取后点燃，该方式适用风大量、较低浓度的、常温下的工业废气解决，清洁高效率做到90％之上，萃取比达20﹕1，运作花费较低，机器设备解决排风量大，占地小，不造成二次污染，可持续性吸附并解决空气污染物。依据公司具体运作状况，工业废气进气口浓度值在200mg/m3之上时，解决高效率做到95%；200mg/m3下列时解决后浓度值操纵在50mg/m3，可确保有机废气达到环保标准。

 

　　三、半导体行业废气处理方案排污范畴：

 

　　本标准了半导体企业的水空气污染物和空气污染物环保标准限制值、检测规定、合格判断、执行与监管。

 

　　本规范适用半导体企业的水源污染污水排放标准管理方法、空气污染物排污管理方法，及其半导体企业排污许可管理方法、项目建设环境危害点评、项目建设生态环境保护设备设计方案、工程验收以及建成投产后的环境污染操纵与管理方法。

 

　　半导体企业与废水集中化运输设备选用商议方法明确公司水空气污染物间接性排污限制值时，废水集中化运输设备的水源污染污水排放标准管理方法也适用本规范。